某芯片測試工裝

行       業：科研

設計內容：硬件設計、PCB設計

設計時間：2022

產品簡述：通過單片機控制，實現待測芯片引腳1對N及N對N多種選通方式，通過施加不同的電壓、脈沖，獲取待測芯片不同的響應時間與結果，以網口通訊傳輸到上位機獲取測試數據，從而評判待測芯片性能。

設計團隊：昱櫟技術